在不少區域會利用到點膠工藝，點膠工藝也被人叫做涂膠甚至滴膠，那就是把電子膠水、油甚至別的液體涂點、灌封、點滴到產品上，讓產品有著黏貼、灌封、絕緣、穩定、表層平滑等效果，主要用自動點膠機或視覺點膠機進行使用，人們常說，只需有膠水、點膠針頭、高精密點膠針頭的區域，就需點膠。 　　電子產品是近代進步最快速，現今的點膠工藝的應用領域十分普遍的，而電子封裝技術同樣是系統封裝技術的關鍵信息，因此在此小編認為大家非常必要來一起認識一些點膠工藝應用于電子產品時必須要留意的其他事項。
　　一方面要要留意的那就是SMT中利用的膠水廣泛應用片式元件、SOT、SOIC等表層組裝電子器件的波峰焊步驟，用膠水把表層組裝電子器件穩定在PCB上的點膠工藝是要防止高溫的波峰干擾效果下將會造成電子器件的松脫或錯位，通常視覺點膠機生產時選用環氧樹脂熱凝固類膠水，而不選用丙稀酸膠水（需紫外光線作用凝固）。 　　對膠水同樣其他規定：膠水應有著較好的觸變特點、不拉絲、濕力度高、無氣泡、膠水的凝固溫度低，凝固很快、有著充分的凝固力度、吸濕性低、有著優良的維修特點、不含毒性、色調易辨別，有利于查看膠點的品質、包裝。封裝形式應簡單于視覺點膠機的利用、在點膠步驟中工藝調節起著非常關鍵的效果。
　　另一方面點膠量的高低，點膠壓力（背壓）、針頭高低、點膠針頭與PCB板間的間距、膠水溫度、膠水的粘度、凝固溫度線條、氣泡等各規格的調節會對點膠品質造成直接或間接的干擾。 　　點膠是一種整體的步驟，不管是在這當中的任意一種規格的轉變會干擾到別的領域，因此在點膠工藝的步驟中必須要要留意協同作用。